Cum de a face placa de circuit imprimat folosind tsaponlaka

O metodă simplă și ieftină de fabricare a plăcilor de circuite imprimate

Ne-am obisnuit cu trucuri de modă nouă de fabricare a plăcilor de circuite imprimate cu un marker sau prin LUT ( „tehnologie laser de fier“), dar există o altă cale, care este potrivit pentru fabricarea plăcilor de circuite imprimate mici.

Această metodă a fost mult timp jambon condimentată familiare, dar mulți începători nu știu despre asta. Metoda constă în utilizarea tsaponlaka pentru imprimarea pe o placă de circuit imprimat.

Să ne uităm la această metodă simplă și ieftină. Ce avem nevoie?

mână de echilibru. Da, da, exact.

seringi medicale și ac. Acest articol este vândut în orice farmacie. De exemplu, am cumparat mai mult în magazin pentru reumplerea cartușelor de imprimantă cu jet de cerneală o.

Tsaponlak. Nu știu cui, așa cum vă place, dar eu recomand verde, roșu dacă diluat puternic, fie prin ea însăși o astfel. Dar a trebuit să trage o cale pentru ei.

Primul lucru, trebuie să aibă un vârf ascuțit al acului să muște. Acest lucru trebuie făcut pentru că este lacul nu va fi mult mai pătate la bord, și lățimea conductorului este mai subțire. Bite, mai degrabă, pentru a rupe vârful acului recomanda clește convenționale. Țineți vârful acului și un clește ușor nadlamyvayutsya-l.

În plus, vârful acului poate fi șlefuit pic, napilnichkom. Toate instrument de lucru gata.

Apoi, se transferă modelul pe PCB gol. Aici așa cum vă place, dar eu fac acest lucru. Aceeași metodă am descris mai detaliat aici.

Pe scurt. Primiți piesa de prelucrat, imprimarea de ecran pe hârtie, tăiat și șablonul de lipire pentru o taxă. După aceea găuri Kern cu o sulă, găuri. După aceea șablon de hârtie închiriate - atât de mult stick-nu este necesar - nu doar la Portarea orzal. matrita neetanșe nu arunca!

Șlefuite suprafața piesei de prelucrat cupru cu hârtie abrazivă fină, astfel încât să nu bavuri în jurul găurilor au rămas. Ar trebui să arate ceva de genul asta.

Suprafața de cupru nu ar trebui să atingă degetele grase - atunci va fi mai gravată în soluție.

Acum introducem șablonul adiacent la piesa de lucru și să înceapă să aplice modelul cu o seringă. Trebuie să spun că ocupația nu este pentru cei slabi de inimă. Puțin împingând pe lac pista tragere piston de seringă. În primul rând, se poate practica pe foaia de hârtie.

Ce se întâmplă dacă ai trage un lac pista nu a funcționat peste tot? Dacă blots mult, așteptați până se usucă, și apoi re-pisa suprafața de cupru, se repetă aplicarea de piese de lac. Ți-am spus că am nevoie de mână de echilibru!

Dacă blots ușor, de obicei, în unele locuri vopsea fluxurile de la pista adiacentă, locul „contactul inutil“ elimina doar marginea ascuțită a unei lame de ras sau de cuțit. Principalul lucru pentru a elimina săritor inutile lac.

După ce a lovit desen, reziduurile de vopsea din seringă golit înapoi în borcan. De asemenea, este de dorit „purge“ în sine seringă și un ac. Dacă lăsați totul așa cum este, lac usucă în ac și reutilizarea acului în lac trebuie pentru a îndepărta solventul.

Asta e de fapt tot. Rezultatul ar trebui să fie astfel (sau mai bine), așa cum este ilustrat.

Dacă există o nevoie de a face tsaponlak puțin mai gros, poti arunca un pic cui în capac și se lasa sa stea. Solventul se evapora si lac lac devine mai gros. Dar mult mai dens nu merită să faci, pentru că făgașul acestui lac se poate exfolia în timpul corodare. Ca întotdeauna, adevărul este undeva la mijloc. Lac nu trebuie să fie gros și nu prea subțire. Din cauza lac prea lichid poate fi „mordant“.

Sunteți acum gata să fie gravat în soluția PCB de clorură ferică, persulfat de amoniu sau sulfatul de cupru.

Dacă o faci bine, avem o foarte demn.